GNW-Adhoc: Erleben Sie die Kraft der Miniaturisierung: GigaDevice stellt das branchenweit kleinste 128Mb SPI NOR Flash im 3x3x0,4mm großen FO-USON8-Package vor
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^PEKING, May 16, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- GigaDevice (SSE: 603986), ein in der
Halbleiterbranche führendes Unternehmen im Bereich Flash-Speicher, 32-Bit- Mikrocontroller, Sensoren und Analogtechnik, kündigt die Einführung des branchenweit kleinsten 128Mb SPI NOR Flash (https://www.gigadevice.com/product/flash/product-series/spi-nor- flash/gd25le128e), GD25LE128EXH (https://www.gigadevice.com/product/flash/product-series/spi-nor- flash/gd25le128e), im ultrakompakten 3x3x0,4mm großen FO-USON8-Package an. Mit einer Dicke von nur 0,4 mm bietet das GD25LE128EXH Designern eine beispiellose Flexibilität bei der Entwicklung kompakter Anwendungen und ist damit die ideale Code-Speichereinheit für IoT-, Wearable-, Gesundheits- und Netzwerkprodukte, die eine hohe Funktionalität und einen geringen Stromverbrauch erfordern. Als Flaggschiffprodukt der SPI NOR Flash-Serie von GigaDevice zeichnet sich das GD25LE128EXH durch eine herausragende Performance aus, mit einer maximalen Frequenz von 133 MHz und einem Datendurchsatz von bis zu 532Mbit/s, was die Zugriffsgeschwindigkeit des Systems und die Instant-On-Fähigkeit deutlich erhöht. Im Vergleich zu anderen Industrieprodukten arbeitet das GD25LE128EXH mit einem geringeren Lesestrom von nur 6 mA, wenn es mit einer 4-Kanal-Frequenz von 133 MHz betrieben wird, was den Stromverbrauch um 45 % reduziert und die Batterielebensdauer effektiv verlängert. Das GD25LE128EXH erreicht durch die Verwendung des neuen FO-USON8-Package, das die Fläche um 70 % und die Dicke um 50 % reduziert, im Vergleich zum herkömmlichen 6x5x0,8 mm großen WSON8-Package, das typischerweise für solche Produkte verwendet wird, eine ultrakleine Größe für 128Mb-Produkte. Dadurch benötigt der GD25LE128EXH 85 % weniger Platz und reduziert die Materialkosten. Das 3x3x0,4mm große FO-USON8 GD25LE128EXH ist auch pin-kompatibel mit 64Mb und 3x4x0,6 mm großen USON8-Produkten mit geringerer Kapazität und ermöglicht so schnelle Dichte-Upgrades auf 128Mb ohne Änderung des PCB-Layouts. ?Als führendes Fabless-Unternehmen setzt sich GigaDevice nicht nur für innovative Technologien ein, sondern wendet diese auch in der Praxis an", so Mike Chen, Executive Director der GigaDevice Memory Business Unit. Unser neues GD25LE128EXH, das branchenweit erste 128 Mb SPI NOR Flash in einem ultrakleinen Gehäuse, eignet sich mit seinem geringeren Stromverbrauch perfekt für jedes batteriebetriebene Design. Wir erwarten einen Anstieg der Nachfrage nach hochdichten (https://www.gigadevice.com/product/flash/product-series/spi- nor-flash/key-products/high-density) SPI-NOR-Flashspeichern, die klein (https://www.gigadevice.com/product/flash/product-series/spi-nor-flash/key- products/small-package) und stromsparend (https://www.gigadevice.com/product/flash/product-series/spi-nor-flash/key- products/low-power) sind, und wir planen, in naher Zukunft ein umfassenderes Produktportfolio mit fortschrittlicher Package-Technologie zu entwickeln, um diesen Anforderungen gerecht zu werden. Das GD25LE128EXH befindet sich derzeit in der Massenproduktion. Bitte wenden Sie sich für Bestellinformationen an unsere Vertriebs- und Distributionspartner. Das 3x2x0,4 mm große FO-USON8 GD25LE64E wird voraussichtlich Ende Mai als Muster geliefert. Bitte kontaktieren Sie unseren Vertrieb, um weitere Details zu erhalten. Um weitere Informationen zu erhalten, wenden Sie sich bitte an: GigaDevice Media Relations: marcom@gigadevice.com Ein Foto zu dieser Mitteilung finden Sie unter https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/b1391fdc-b06f- 4c94-9a23-b08c98873e58 °
